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中高阶手机因疫情首当其冲
疫情干扰，大立光高阶镜头4月份出货量下滑，在5、6月份亦不乐观的状况下，不利于第二季的产品结构与毛利率表现，同时亦反应出中高阶手机为首波受到冲击的产品。 影响分析 大立光为台湾智能型手机镜头代表性 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
中小PCB厂家遭遇流动性难题 行业加速分化
5月7日，广东佛山一家PCB（印制电路板）厂家因负债高企，濒临倒闭。今年3月，广州番禺一家老牌PCB厂商亦因资金链断裂，宣告解散。 接受财联社记者采访的PCB厂家负责人透露，中低端PCB主要依赖拉低 ...查看更多
华为、小米订单不断！苏州福莱盈逆势上扬！
今年，在全球市场收紧的情况下，苏州高新区企业苏州福莱盈电子有限公司却逆市飘红，订单不断。仅今年3、4月份，公司的销售额就达到了 9000 万元，比去年同期高出 1000 万元，他们 ...查看更多
标准动态 | IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范中文版标准等上市
IPC-6012E 刚性印制板的鉴定及性能规范标准中文版已经上市，IPC-A-610G以及IPC-J-STD-001G标准汽车应用附件英文版已经发布。 美国总 ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
